新的大战打响!中美俄欧日,纷纷开始行动

爆发半导体供应链危机爆发后,美国芯片巨头英特尔,一直想在成都建立一家硅晶片厂,以帮助公司趁着局势混乱之际,扩大全球市场份额。毕竟中国的疫情控制得最出色,不会动不动就出现停工的情况。按照英特尔的计划,追加投资配合中国强大的基建能力,工厂最快明年底就能够投产。

不过就在最近,这一计划被白宫以在华扩张产能,威胁美国国家安全为由,给彻底否决了。

经济学人早期关于芯片大战的封面

美国有如此反应早在意料之中!

今年以来,随着全球产能危机叠加中美科技竞赛,对下游市场的冲击力愈发明显,围绕半导体相关的一系列产业链,俨然已成为各方志在必得的战略高地,中、美、日、欧、韩甚至是俄罗斯,纷纷躬身入局,排兵布阵,一场新的全球大战正悄然拉开帷幕…

日本:重振辉煌

11月15号,日本经济产业省召开第四次半导体与数字产业战略研讨会,并在本次会议上提出有关强化日本半导体产业基础三步走的实施方案,这三步走分别是——

第一、吸引先进半导体企业赴日建厂,抑制日本半导体制造外流和空心化。

作为半导体产业链最核心的环节,近些年日本在制造这块流失相当严重,就以最低端的逻辑半导体为例,十一年前,也就是2009年,日本和中国台湾省都是产能大商,日本产能还略高于台湾。

但到了2019年,日本的产量几乎没有任何变化,而台湾省不仅低端产量在增加,且中端产品和高端产品的增量,远远高于低端产品,如今台湾的台积电已经是全球最顶级的高端芯片代工厂!

2009年~2019年,日本和中国台湾省逻辑半导体变化图

与此同时,日本半导体人才流失的加剧,也进一步削弱了该国的制造能力。据不完全统计,近些年来,日本至少有1000多名顶级半导体技术人员流向以中国和韩国为中心的亚洲企业。其中,490人流入韩国企业,196人流入中国大陆企业,还有350人进入台湾和泰国等的企业。

半导体制高点争夺战已迫在眉睫,如果仅凭日本自己的力量发展,那跟临时抱佛脚基本没啥区别,只有寄希望大厂的投资。

而台积电便是日本的希望所在!

早在去年七月份的时候,日本政府就曾高调邀请台积电赴日建厂,当时很多人都在说台积电不会去,但老牛却觉得日本人这个时机抓得挺准。

一方面,中美半导体战争烈度持续上升,白宫不准使用美国技术和专利的企业向中国的科技龙头华为供货,令夹在中间的台积电很难受。美国的霸权它不敢违抗,而中国市场的增量又事关它的前途命运。SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)曾做过一项预测,到2030年,中国芯片设计市场的总规模将突破一万亿人民币,位居全球第一。

制造是设计的下游产业链,设计市场规模大涨,制造肯定也会涨,台积电要是丢掉了中国大陆市场,诺基亚、摩托罗拉便是它的前车之鉴!

另一方面,中国的大一统已经迈入历史既定程序,台积电毕竟是私人企业,自然不愿意在台湾坐以待毙,所以他们肯定会想办法把一些产业线,转移到其他地方。但是,半导体从设计到生产再到销售,是一个地区系统性很强的地方,环节与环节之间若过度跨境分离,会损坏企业的技术进步。

而日本不仅地处东亚,符合半导体地区系统性的逻辑,又有零部件和材料的供应链优势,再加上日本半导体产业的美国技术比例非常低,赴日投资必然是台积电短期内最好的折中方案!

果不其然,上个月14日,台积电在其公布的季度预算中显示,明年该公司将斥资100亿美元,在熊本县菊阳町建造一座22~28nm的半岛体工厂!

这也比较符合日本半导体的国情,14nm以下制程的半导体,多是用于高端旗舰机或平板电脑,像华为的麒麟系列、苹果的A系列,都压进了7nm以内,而日本在智能机市场的份额并不大,先进制程的芯片对他没用,反倒是在其他通信设备、家电、汽车等方面需求量惊人,22~28nm刚好覆盖这一区间。

将此阶段的制程技术吃透后,日本才会主攻14~7nm制程,预计时间大概会在2024年左右。

第二步,与美国合作研发下一代半导体技术。

经产省三步走战略发布的时候,美国商务部长雷蒙多和美国贸易代表戴琪恰好在日本访问,期间他们还专门强调半导体领域是美日合作的焦点,说白了就是一起打压中国半导体技术。这是美国一贯的套路,因为在美国科技实力随整体国力的下滑而下滑的背景下,充分调动盟友的力量,将决定其对华科技战的效果乃至成败。

这些调动包括,借助盟友的力量进行补缺建设、联合盟友修改国际规则限制中国、协调盟友控制关键技术和设备向中国出口。

无独有偶,日本新任首相岸田文雄,在内阁新设了人权辅佐官和经济安全保障担当大臣,专门负责美日在半导体等科技领域遏制中国崛起的相关事宜。

岸田文雄

另外还有一个细节值得注意,岸田文雄在当选总裁后立即任命甘利明为自民党干事长,甘利明这个人既是极端反华派,又是日本半导体战略推进议员联盟的会长,对半导体产业相当重视,长期鼓吹日本应重振辉煌,通过强大的技术力量制约他国,尤其是日渐强大的中国。只不过这货前不久在选区中落败,灰溜溜的辞职了!

第三步,开发可以改变“游戏规则”的领先于世界其他地区的新技术。

这个有点跟氢能源汽车类似,日本在电动汽车领域打不过中国和美国,干脆就搞起了氢能源汽车,然后通过把新能源汽车赛道朝氢能源调整,以此重新确立起日本在汽车产业的优势。

半导体他们也想这么玩儿,先搞出一些新技术,比如光电融合,再调整赛道改变游戏规则,最后实现换道超车!

需要强调的是,日本在半导体产业链上游的实力非常强大,材料这块,其全球市场份额占比高达52%,从前端的SI晶圆、合成半导体晶圆、光刻胶等十一个材料到后端塑料板、TAB、COF、芯片焊接材料等八个材料,日本拥有绝对的统治地位。

半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封装

而在设备领域,日本虽然没有材料那么变态,但实力仍不容小觑,全球15家顶级半导体设备企业,日本共有8家企业上榜,独占鳌头,美欧分别只有4家和2家!

如果日本重振半导体制造的梦想成功,再结合美国在设计领域的底蕴,那么美日同盟将拥有全球最顶级最强大最完善的半导体产业链。

可以预见,届时的日本,必将沦为美国围剿中国半导体的主力军!

俄罗斯:借鸡生蛋

本月四日,俄罗斯和白俄罗斯签署合作法令,两国向全面一体化迈出最重要的一步,很多文章都将视线聚焦于地缘战略利益方面,但其实产业融合也是重磅大戏。

军迷朋友们应该清楚,俄系武器装备在电子和自动化控制方面,算是几大武器装备体系中最弱的一个(美系、欧系、中系、俄系,以色列算半个系列),像四代机的绝唱Su35,有3000种组件来自国外,其中超过80%为电子元件;还有当年出口给印度的T90由于国产热成像仪太拉胯了,买回来后被印度换装成法国泰利斯公司的凯瑟琳热成像仪。

号称空表实力最强的苏35战斗机

俄罗斯在半导体等微电子工业上的断板,是造成这个现象的主要原因!至于他们微电子工业为啥不行,那就要追溯到苏联时期。

长话短说,当年苏联为了加速计算机产业的研究和布局,同时也为了防止产业链过度集中在某一共和国内而一家酿成独大不利于控制,干脆就把产业链上下游做了硬性分配,最不安分的波罗的海三国分配到附加值低,没有啥技术含量的加工组装厂;乌克兰分到了电子信息工业;白俄罗斯分到了半导体工业;而俄罗斯主要负责科技人才供应。

所以在1991年苏联解体后,偌大一个俄罗斯,硬是没有靠谱的半导体产业。

相比之下,人口不到一千万,又继承了这么大笔高附加值蛋糕的白俄罗斯,小日子过得是越来越红火。

商务部国际贸易经济合作研究院2017年报告显示,白俄罗斯在半导体制造设备领域拥有世界先进水平,不但长期为俄罗斯尖端装备做配套,早年间还曾向我国提供了200台半导体生产设备。苏联解体三十年来,白俄罗斯一直是俄罗斯和独联体国家最大的微电子产品供应商!

如果俄罗斯能引入白俄的半导体产业,一方面能弥补自己在电子工业方面的巨大短板,另一方面还可以将白俄的产业链同俄罗斯的研发能力融合,在决定未来科技制高点的半导体领域抢占一席之地!

因为俄罗斯人才储备尤其是ICT基础科学的人才储备非常雄厚,华为领先全球的5G技术,就是靠一名俄罗斯科学家突破的。

除此之外,白俄罗斯的机械制造、电子、通信、仪器制造、冶金、石化、轻工和食品工业、激光、核物理、核能、粉末冶金、光学、软件在全球也属于中上水平,这对于制造业薄弱,经济结构以资源出口为导向的俄罗斯,简直就是超级大礼包!

欧洲:行动在即

11月17日,德国内阁留守总理默克尔在有关创新的话题上表示,欧洲目前在人工智能等领域做得不尽人意,跟中美差远了。

欧洲在我们普通人的印象里,那是绝对的工业强国,德国的大众、西门子、巴斯夫,法国的阿尔斯通、赛峰,瑞典的萨博,意大利的菲亚特等等,在中国用如雷贯耳来形容一点也不为过。

但在ICT这条赛道上,欧洲却鲜有如中国华为,韩国三星,美国苹果、谷歌等这样普通人一口就能喊出来的企业。

当然,并不是真的没有,像西门子和达索的工业软件技术就非常牛逼,但这玩意通常是面向企业,一线消费者通常接触不到。要知道,对于半导体产业而言,如果长期缺乏面向消费者的终端企业的支撑与整合,最后结果一定是落后再落后!

前面提到的日本就是一个最典型的例子。

上图日本半导体占全球市场份额历史趋势走向表。

1988年,日本半导体占全球市场50.2%,行业前十强公司有6家是日企,而这一时期刚好是日本电子产品席卷全球的阶段。

八零后表示,整个童年所能接触到的电子产品基本都被日本制造垄断了,像松下的电视机、三洋的收录机、夏普的录音机…那年头没一两个鬼子货,都不好意思说自己是有钱人家。

当时电子业的国际分工还不明显,日本电子产品用的都是日产半导体,所以这些面向消费者的终端产品在全球卖得越好,半导体产商日子过得越滋润。

进入21世纪,日本电子产品市场先后被中韩分流,而2010年后兴起的智能机浪潮日本也没有跟上,电子产业的两大支柱——家电和移动通信设备,日本全都在丢盔弃甲,半导体产业的日子自然就不好过了。

欧盟委员会主席冯德莱恩9月15日谈及芯片

未来十年,全球半导体会进入一个需求暴涨期,其产能规模将远超过去四十年的总和,如果欧洲不抓住这最后的窗口期,那么他们在半导体产业这块,必然再无翻身之地。

但他们同样深知,发展终端企业不是一蹴而就的事,美国有先发优势,中国有人口和供应链优势,这三点欧洲没有,也学不来。

于是欧洲人干脆用了一个最原始的办法参与这场大战——砸钱!

11月14日,在法国和德国的力推下,欧盟委员会将一项新的补贴政策列入行动文件,该政策允许各国政府补贴欧洲的尖端芯片工,以帮助企业与美国和中国竞争。

欧洲人最讲市场自由主义精神,补贴什么的完全入不了他们的法眼,前些年还对中国光伏进行过反补贴调查,现在轮到他们真香定律了!

文章最后,老牛有话说

除了日俄欧三方,韩国和美国也在行动。

11月8日,台积电、三星、海力士正式向美国商务部交出供应链信息。美国这么做,一是为了通过销售报表,对中国半导体产业发起更精确的打击;二是为了合理利用这些机密,帮助美企占领市场,重塑美国半导体制造能力。

韩国这边,今年早前出台了一项K半导体战略,总投资3万亿元人民币,计划在未来十年将韩国建设成全球最大的半导体制造基地。

当然,中国也不例外,攻破半导体先进技术,已被纳入十四五规划重点事项!

今年以来,中国、美国、韩国、日本、欧洲、俄罗斯…这些全球顶级大国,纷纷重兵云集半导体,新的世界科技大战已经拉开帷幕,各方势力必然会不惜一切代价夺取这个制高点。

因为,短兵相接,即在当下,除了胜利,谁都没有退路!

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