中国半导体再进一步,中国市场或将直接排出美国?中科院发出信号

中国半导体再进一步,美国的“卡脖子”要失效了?14nm芯片真的会在明年实现量产吗?中科院发出了什么样的信号?为何说国产芯片将迎来黄金时期?

自从被美国制裁后,中国在半导体行业投入了很多,很多的研究人员在原本并没有研究这一块的情况下,纷纷投入这个领域的研究,让原本低迷的半导体行业重新焕发了新的光芒。

不过研究归研究,在半导体芯片制造上,中国落后了很多,所以之前中国一直在努力追赶国外,不过,如今却是到了中国慢慢收“果子”的时候了!

不久前,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君接受了媒体的采访,在被问及有关国产芯片发展的时候,温晓君表示,我国自己研究生产的14nm芯片或可在明年年底就彻底实现量产,而这一步也意味着中国国产芯片将迎来最好的时期,这或许就是芯片发展中最为“黄金”的时期了。

其实真要说到14nm的芯片,很多人都并不怎么重视,毕竟现在国外都在研究5nm,3nm之类的,这一相比如果单是14nm的芯片量产好像却是不够打一样!但是真的是这样吗?作为“中国芯”的重要组成部分,14nm的芯片对于现阶段的中国来说,才是最好的!

首先,目前芯片最主要的用途就是在电子设备产业、新能源产业、信息通讯设备领域、传感器、可穿戴设备、智能电网,以及人工智能等领域;而在这些领域中目前使用最广泛的芯片还是14nm的芯片,所以这次14nm有望在明年实现量产,对于国产芯片来说无异于是中国摆脱美国制裁的一大步!

其次,想要彻底让美国“卡脖子”失效,中国必须要吃透芯片制造技术,就像中科院院士吴汉明之前郑重发声说的一样,与其在5nm上做无用之功,还不如吃透55nm的芯片制造技术,然后加以改善,研究出真正属于中国的芯片制造技术!

而且这次14nm的量产消息中,温晓君也从侧面提到了,14nm其实正是中国采用退回策略,用成熟工艺满足一般性芯片的成功之一!

另外,有消息表示,之前中科院发出强势信号,透露出了一项新技术“双激光共同叠加”,这完全是使用新材料,新技术,不需要光刻机的技术,只需要利用光子的特性原理就能完成信息储存传输。

说实话,如今正是中国芯片的黄金发展时期,新技术、传统材料的芯片制造,中国一直不断研究精进。

新技术、新材料的芯片制造中国更是完全不输美国,之前中科院、清华、华为、紫光、中芯国际等一批投入了半导体行业的佼佼者,纷纷发布了各种有关中国半导体行业的好消息,可以说已经达到了一种百花齐放的时候了,如今中国只需要继续保持这个劲头,中国市场必将直接把美国排出在外,甚至中国半导体更是足以再进一步,成为全球佼佼者!

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